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| 规格书 |
 MIL-PRF-55681 Cerm Chip |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 400 |
| 电容 | 0.1µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | BX |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 1812 (4532 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.180 L x 0.125 W (4.57mm x 3.18mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度 | 0.080 (2.03mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Military |
| 包装材料 | Bulk |
| 失败率 | R (0.01%) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 1812 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.1 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 4.57 mm |
| 产品高度 | 2.03(Max) mm |
| 产品厚度 | 3.18 mm |
| 标准包装 | Bulk |
| 故障率 | R |
| 产品长度 | 4.57 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 3.18 |
| 产品高度 | 2.03(Max) |
| 封装 | Bulk |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 电容 | 0.1µF |
| 产品特点 | Military |
| 温度系数 | BX |
| 尺寸/尺寸 | 0.181" L x 0.126" W (4.60mm x 3.20mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 1812 (4532 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.080" (2.03mm) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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